Informe de mercado del sistema global en paquete (SIP) 2014-2020

 

La rápida expansión del mercado de System in Package (SiP) ha inspirado la investigación y el desarrollo de la tecnología asociada a System in Package (SiP) de Integrated Device Manufacturers (IDM), así como a los proveedores de Electronic Manufacturing Services (EMS) y Semiconductor Assembly Services (SAS). . Con esta evolución de la tecnología System in Package (SiP) durante las últimas décadas, la tendencia futura de la tecnología System in Package (SiP) en la próxima década o dos será más clara si nos fijamos en los futuros sectores del mercado de la electrónica, como los productos móviles. , computadoras de gama alta, automóviles, televisores de pantalla plana de alta definición (HDTV) y sensores para seguridad, atención médica y medio ambiente. Los productos móviles para el consumidor avanzarán hacia una funcionalidad más múltiple, logrando así el sueño convergente digital con pantallas flexibles con LED como fuente de luz, película delgada o nano baterías.

 

System on Package (SOP) es una tendencia emergente en la tecnología de miniaturización del sistema en divergencia a System-on-Chip (SOC) a nivel de IC y System in Package (SiP) a nivel de módulo. El sistema en el paquete (SiP) se obtiene mediante el adelgazamiento de los circuitos integrados de sus dimensiones de oblea de 800 micras de espesor a 50 micras y apilando hasta 10 de éstas, una encima de la otra, en forma 3D. Luego, estos se interconectan mediante una tecnología de enlace por cable o chip-flip. Los desarrollos actuales de Through Silicon via (TSV) han condensado aún más el sistema en el paquete (SiP) al reemplazar el chip flip por la almohadilla a la unión de la almohadilla.

 

La capacidad para integrar diferentes tecnologías y reducir el costo total de producción y el tiempo de comercialización son los principales impulsores para el empaque de System in Package (SiP). System in Package (SiP) ha permitido la rápida integración de dispositivos activos y pasivos en soluciones de paquetes individuales. Este enfoque también ha reducido los costos del producto, permitiendo que los sistemas se dividan en los bloques más rentables. Las alineaciones apiladas del sistema en el paquete (SiP) reducen el tamaño del sistema y eliminan el costo de los paquetes individuales para cada dado. También mejoran los tiempos de transmisión de la señal y reducen la potencia al minimizar las cargas capacitivas entre los circuitos integrados.

 

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